混合、分散、微粉砕に対する需要増加の背景 – 問題の構造 – 

混合、分散、微粉砕時の凝集化、発熱、ばらつきが、慢性的に発生し、収益にも影響。
【素材開発・製造時の課題と解決策】
【課題】
・2次元回転は高比重粒子が底部凝集
・1点の強衝撃力は、高温発生の原因に
・混合、粉砕時の粒度のバラツキが課題
・ブレードの使用は、せん断熱が発生

【解決策】
・混合、分散、微粉砕時に非凝集化を実現
・シングルピーク混合、分散、微粉砕を実現
・不均一素材の均一混合を実現

【機能】
・FPGA方式を採用、従来のマイコンとは異なり、並列処理、パイプラインを実現。機能拡張の余地を残した設計。
・複数装置をした並列運転、パターン運転も可能。回転数、電流値、温度等をテラタームを使用しパソコンへのデーター取り込みも可能。