【混合に対する需要増加の背景 – 問題の構造 – 】

混合、分散時の凝集化、発熱、ばらつきが、慢性的に発生し、収益にも影響。

素材開発・製造時の課題と3D Homogenizerの解決策

【課題】

2次元回転は高比重粒子が底部凝集

1点の強衝撃力は、高温発生の原因に

混合、粉砕時の粒度のバラツキが課題

ブレードの使用は、せん断熱が発生

【3D Homogenizerの解決方法】

3D Homogenizerは混合、分散時に非凝集化を実現

・界面活性剤を不使用で混合、分散が可能

・摩擦力運動を活用するため、低発熱を実現

シングルピーク混合、分散を実現

不均一素材の均一混合、分散を実現

【3D Homogenizerの機能】

・FPGA方式を採用、従来のマイコンとは異なり、並列処理、パイプラインを実現。機能拡張の余地を残した設計。

・複数装置を使用した並列運転、パターン運転も可能。

・回転数、電流値、温度等をテラタームを使用しパソコンへのデーター取り込みも可能。

・単純に回転させるだけではなく、正確性、再現性を重視した使い易い操作性を実現。

【3D Homogenizerの優位性】