【混合に対する需要増加の背景 – 問題の構造 – 】
混合、分散時の凝集化、発熱、ばらつきが、慢性的に発生し、収益にも影響。
素材開発・製造時の課題と3D Homogenizerの解決策
【課題】
・2次元回転は高比重粒子が底部凝集
・1点の強衝撃力は、高温発生の原因に
・混合、粉砕時の粒度のバラツキが課題
・ブレードの使用は、せん断熱が発生
【3D Homogenizerの解決方法】
・3D Homogenizerは混合、分散時に非凝集化を実現
・界面活性剤を不使用で混合、分散が可能
・摩擦力運動を活用するため、低発熱を実現
・シングルピーク混合、分散を実現
・不均一素材の均一混合、分散を実現
【3D Homogenizerの機能】
・FPGA方式を採用、従来のマイコンとは異なり、並列処理、パイプラインを実現。機能拡張の余地を残した設計。
・複数装置を使用した並列運転、パターン運転も可能。
・回転数、電流値、温度等をテラタームを使用しパソコンへのデーター取り込みも可能。
・単純に回転させるだけではなく、正確性、再現性を重視した使い易い操作性を実現。
【3D Homogenizerの優位性】
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非凝集
凝集しない為、界面活性剤を不使用で運転可能 -
粒度ばらつき無
安定した粒度を提供 -
衝撃熱なし
衝撃熱の影響を受けない -
せん断熱なし
せん断熱の影響を受けない -
低発熱
乳鉢のような摩擦力を活用した低発熱が特長